电化学复合抗菌涂层Sn-Ni-TiO2

已研发制备基于锡镍合金带有的TiO2纳米颗粒的复合电化学涂层的工艺方法，该涂层具有抗菌特性。
达到的效果：
相对于测试培养物在短时间暴露锡镍二氧钛涂层具有高度耐腐蚀性（盐雾试验超过200小时）、显微硬度、耐磨性、与金属基底间的附着力、装饰性、较高的抗菌活性（80%至85%）。对金黄色葡萄球菌具有最强的 抗菌活性（85%）。随着暴露时间的增加，涂层的抗菌活性增加到100%。
使用范围：
该涂层可用于公共场所的公共表面：扶手、把手、旋转门等；用于医疗用品；用于食品工业设备；作为印刷电路板制造中焊接的功能性涂层。