使用脉冲电镀镍-金刚石复合镀层制备工艺

生产用于工业和牙科带金刚石涂层工具； 制备厚层电镀涂料。
摘要：复合涂层制备时，电流密度为5‑30 A/dm2； 负脉冲持续时间5‑50毫秒、涂层厚度可达400微米；涂层中最大的金刚石晶粒为400微米。
优点：在制备复合带金刚石的电镀镍涂层时，使用非平稳电解工艺，可：
使涂层的沉积速度比传统电解快5-10倍；
仅改电解的电参数而制备各种类型的涂层；
制备镀层时，不增加电解液中的光亮剂。